ムラタセイサクショ

株式会社村田製作所

【業種】
電子・電気・半導体デバイス部品
  • 【本社所在地】京都府
  • 【資本金】693億77百万円(2015年3月31日現在)
  • 【売上高】1兆2,108億円 (2016年3月期連結)
  • 【従業員数】連結/1兆2,108億円 (2016年3月期連結)  個別/7,568名 (2016年3月31日現在)
資本金 AAA
従業員数 AAA
社歴/業歴 AAA

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インターンシップ情報


 
    

技術系エンジニアを目指す方へ 実務実践型インターンシップ応募受付開始!

現場の最前線で活躍する技術者の視点や課題解決のプロセスをリアルに体験できるプログラムを用意しております。ムラタのトップエンジニアと共に技術職に挑戦してみたい方、是非ご応募お待ちしています!

◆募集職種/募集部門
研究開発、商品開発・設計、生産技術開発、ソフトウェア開発、プロセス開発、生産ライン改善、製造などの技術系部門にて、インターンシップ生の募集をいたします。

◆実施内容
ムラタの幅広い事業における開発・設計・評価・改善など技術系職種の実務を体験していただきます。
実習テーマごとにプログラム内容が異なりますので、詳細は下記よりマイページを作成いただき、ご確認ください。
https://www3.ibac.co.jp/es2017s/2611000/Intern/entry/kiyaku.jsp

1 最新スマートフォンの実機分解調査
2 MEMSデバイスの測定評価、特性シミュレーション
3 積層セラミックコンデンサのプロセス開発における試作・評価
4 WiFiモジュールのフロントエンド部マッチング評価
5 WiGigモジュールのアレーアンテナ評価
6 高伝送容量光通信モジュールの試作評価
7 5GHz帯WiFi用F/E ICのADSシミュレーションによる基礎検討
8 第5世代通信向けミリ波フィルタの試作評価
9 ミリ波モジュールのアンテナ評価
10 携帯電話用RFフロントエンドモジュールのシステム評価
11 モバイル用RFフロントエンドモジュールの性能評価
12 SAWフィルタとLNAを組み合わせたモジュールの設計、評価
13 スマートフォン向けハイパワースイッチICの歪み特性最適化検討
14 競合他社製通信モジュール部品の解析
15 携帯電話用パワーアンプモジュールのマッチング評価
16 携帯電話用パワーアンプモジュールの特性評価
17 携帯電話用マルチモード・マルチバンド パワーアンプモジュールの特性評価
18 SAWフィルタのIMDシミュレータ実力評価
19 圧電セラミックスユニット開発における試作・評価
20 サーミスタのプロセス開発における試作・評価
21 新規圧電アクチュエータモジュールの評価
22 超音波センサ新規設計品の試作・評価
23 超小型機構部品の試作・評価
24 医療機器の性能評価、安全性・信頼性試験
25 医療機器開発に向けた要素技術検討
26 半導体製造工程における評価・改善
27 半導体部品特性選別工程の測定系評価・改善
28 製造技術業務経験
29 高精度特選機の工程導入
30 製造部門における、誘電体セラミックスの製造プロセス技術の役割概要を理解する
31 製造部門における、圧電体セラミックスの製造プロセス技術の役割概要を理解する
32 製造部門における、生産設備技術の役割概要を理解する
33 SPMを用いた、積層コンデンサの絶縁抵抗劣化箇所評価技術の検討
34 ラマン分光による無機材料評価技術の検討
35 分析機器を用いた湿式化学定量評価法の検討
36 粉体及びスラリーの評価手法の検討
37 通信モジュール(またはチップ部品)の熱応力シミュレーションとそのツールの作成
38 3Dスキャナや3Dプリンタを活用した商品機構設計業務
39 外観選別機の見かけ不良低減
40 統計手法を活用した特性選別不良改善
41 生産革新・現場革新活動の実践
42 Industrie4.0を見据えた工程管理システム向け設備IFの企画・展開
43 人型ロボットの要素技術評価
44 電子部品の回路形成プロセスにおける、高特性、高精度、高信頼性化技術開発の実験評価
45 電子部品の生産設備における、フィルムハンドリング評価
46 電子部品の印刷プロセスにおける開発実験評価
47 電磁超音波による非破壊検査技術の評価
48 電子部品の検査装置における高速搬送技術評価
49 電子部品の撮像画像における画像処理技術の検討と評価
50 電子部品製造装置における製品品質・生産性の改善設計・製作・評価
51 電子部品製造装置における画像処理機器の検討・設計・評価
52 電子部品の検査・選別装置におけるハンドリング技術の評価
53 電子部品の検査・選別装置における画像処理・電子計測技術の評価
54 レーザ加工技術及びその周辺技術に関する実験等
55 電子部品の高速高精度組立設備の調整 等
56 電子部品に関わる成形加工技術の評価・改善
57 脆性材料の高精度加工技術の開発
58 電子部品のプロセス開発評価(1)
59 電子部品のプロセス開発評価(2)
60 はんだ材料の特性評価
61 電子部品の信頼性評価・故障解析および技術の開発
62 ガラス材料の焼結に与えるプロセス条件の影響調査
63 マルチコアMIセンサの特性評価
64 車載カメラ向け雨滴除去デバイスの評価
65 ミリ波帯モジュール用アンテナ設計及び特性評価
66 ワイヤレス給電システムの開発
67 パワエレ・熱関連商品の評価
68 誘電体セラミック材料の基礎物性評価
69 粉末コートのプロセス開発
70 車車間通信モジュール向ソフトウェアの開発と評価

◆待遇
赴任帰任旅費:弊社基準により定額(往復相当分)を支給
通勤旅費  : 実費を支給
宿泊施設  : 自宅からの通勤ができない方には、当社にて宿泊施設(寮またはホテル)を提供
食事手当  : 自宅通勤者 営業日1,000円/日
        宿泊施設通勤者 営業日および休業日2,500円/日

その他、募集要項は以下URLをご参照ください。
http://www.murata.com/~/media/webrenewal/recruit/freshers/information/managerial_outline/intern2016summer.ashx?la=ja-jp

◆実施場所
本社(京都府)、野洲事業所(滋賀県)、八日市事業所(滋賀県)、横浜事業所(神奈川)ほか

◆実施期間
2016年8月18日(木)〜9月2日(金) 12営業日

◆就業時間
8:30〜17:00 または 9:00〜17:30
※実習部門での就業時間を適用

◆応募資格
理工系大学生・大学院生
テーマごとの応募条件はプログラム毎に異なります。

◆こんな人に来てほしい
好奇心旺盛で目的意識を持って取り組むことができる方

◆募集人数
70名程度

◆申込み方法
まずは弊社ホームページよりエントリーください。↓

http://www.murata.com/ja-jp/recruit/freshers/information/managerial_outline

◆選考プロセス
1)弊社ホームページよりエントリー
2)マイページよりWEBエントリーシート提出・WEB試験受験(6月30日23:59締切)
3)選考 (書類 → 面接@各地方)
4)合否連絡(7月22日までにご連絡します)

◆お問い合わせ
株式会社村田製作所 人事部 木村・勝田・市来
TEL: 0120-226-102
e-mail: recruit@murata.co.jp

◆応募締切
エントリーシート提出締切: 2016年6月30日(木)23:59



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